電鍍銅
鍍銅是在電鍍工業(yè)中使用最廣泛的一種預(yù)鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用于改善鍍層結(jié)合力。
鍍銅
銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機(jī)膜，還可用于裝飾。目前使用最多的鍍銅溶液是氰化物鍍液、硫酸鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。
電鍍銅
用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底，修復(fù)磨損部分，防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽(yáng)極，掛于含有氰化亞銅、氰化鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進(jìn)行堿性（氰化物）鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進(jìn)行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無(wú)氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。
電鍍黃銅工藝
黃銅電鍍是指利用電解工藝，將黃銅沉積在鍍件表面，形成金屬鍍層的表面處理技術(shù)。
電鍍黃銅是一種堿性溶液電鍍黃銅工藝及其電鍍?nèi)芤号浞?，屬于金屬表面處理技術(shù)領(lǐng)域。
工藝如下：首先配制溶液，然后對(duì)作為陰極的金屬基體進(jìn)行前處理，即除油、酸洗、堿洗、活化、浸鋅，再在電鍍?nèi)芤褐型ㄒ噪娏鳟a(chǎn)生電能，使經(jīng)過(guò)前處理的陰極的金屬基體表面沉積各種厚度的光亮致密的黃銅鍍層。電鍍?nèi)芤航M分及各組分的重量百分比為：苛性堿：20-40％，酒石酸鹽30-40％，可溶性銅鹽：10-20％，可溶性鋅鹽：5-15％，添加劑：0.001-5％。
關(guān)于無(wú)氰電鍍黃銅工藝研究：
針對(duì)三步法鋼絲電鍍黃銅工藝復(fù)雜、冗長(zhǎng)，維護(hù)和管理難度高，以及熱擴(kuò)散工序耗能高等問(wèn)題，研究出一步法焦磷酸鹽無(wú)氰直接電鍍黃銅工藝。介紹電鍍工藝配方以及測(cè)試方法，給出鍍層中Cu與Zn的質(zhì)量分?jǐn)?shù)計(jì)算公式。通過(guò)試驗(yàn)得出：電流密度在0．5～1．2A／dm^2時(shí)，隨著電流密度的增加，鍍層中銅含量下降，鋅含量不斷提高，電流密度超過(guò)1．2A／dm^2時(shí)，鍍層中銅含量隨電流密度的提高而增加，鋅含量不斷減少；輔助絡(luò)合劑質(zhì)量濃度為60g/L時(shí)，鍍層中Cu，Zn質(zhì)量比基本達(dá)到60：40，滿足產(chǎn)品結(jié)合力的要求；當(dāng)起始電流密度大于臨界電流密度（0．28A／dm^2）時(shí)鍍層結(jié)合力良好，小于0．28A／dm^2時(shí)鍍層的結(jié)合力較差。試驗(yàn)表明，用一步法工藝配方電鍍黃銅鋼絲，鍍層結(jié)合力好，合金成分穩(wěn)定，沉積速度快，生產(chǎn)線容易改造，且能達(dá)到清潔生產(chǎn)，節(jié)能降耗的目的。
